أعلنت شركة تصنيع أشباه الموصلات التايوانية (TSMC) عن استعداداتها لبدء الإنتاج بتقنية 2 نانومتر في خطوة تمثل نقلة نوعية في صناعة الرقائق الإلكترونية. ويأتي هذا الإعلان وسط طلب هائل من كبار عملاء الشركة، أبرزهم Apple وAMD وNVIDIA وMediaTek الذين سارعوا بحجز حصصهم من الإنتاج حتى قبل انطلاقه رسميًا.
وبحسب ما نشره موقع “Ctee” التايواني، فإن عقود شراء رقائق 2 نانومتر تم توقيعها بوتيرة أسرع من التوقعات مع خطط لاستخدامها في منتجات استراتيجية. آبل، على سبيل المثال، تعتزم دمج التقنية في هاتف iPhone 18 فيما تخطط NVIDIA لاعتمادها في معمارية GPU القادمة “Vera Rubin” بينما ستكون AMD أول من يطرحها ضمن سلسلة Zen 6 (Venice).
وتعتمد TSMC في هذه التقنية على التحول من ترانزستورات FinFET التقليدية إلى ترانزستورات GAAFET الحديثة ما يتيح تحسين الأداء بنسبة 10 إلى 15% مع تقليل أو تثبيت استهلاك الطاقة مقارنة بتقنية N3E. كما تشير التقارير إلى أن معدل العيوب في الإنتاج لا يختلف عن عمليات 3 نانومتر ما يعكس نضج العملية التصنيعية الجديدة.
ومن المتوقع أن تصل الطاقة الإنتاجية إلى 50 ألف رقاقة شهريًا بحلول نهاية 2025 مع خطط لرفعها إلى ثلاثة أضعاف بحلول عام 2027. كما تخطط الشركة لبدء الإنتاج في مصنعها الجديد بولاية أريزونا الأمريكية اعتبارًا من 2028 في إطار جهودها لتنويع مواقع الإنتاج وتقليل المخاطر الجيوسياسية.
ويرى محللون أن التكلفة المرتفعة لتقنية 2 نانومتر ستنعكس على أسعار المعالجات ما قد يؤدي بدوره إلى ارتفاع أسعار الأجهزة الإلكترونية لاسيما الهواتف الذكية. ورغم ذلك، يؤكد خبراء أن هذه الخطوة تمثل تطورًا طبيعيًا في مسار صناعة أشباه الموصلات لا طفرة مفاجئة، في ظل سعي الشركات إلى الحفاظ على موقعها التنافسي في سوق متسارع النمو.
Web Desk
